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微电子封装用电子胶粘剂
viewing count: 47release time: 2025-05-07
微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。
半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料（EMC），LED包封胶水（LEDEncapsulant），芯片胶（DieAttachAdhesives），倒装芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），围堰与填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板级组装胶粘剂有：贴片胶（SMTAdhesives），圆顶包封材料（COBEncapsu-lant），FPC补强胶水（FPCReinforcementAdhe-sives），板级底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），摄像头模组组装用胶（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型涂覆材料（conformalcoating），导热胶水（Thermallyconductiveadhesive）。
电子胶粘剂按固化方式可分为热固化，UV固化，厌氧固化，湿气固化，UV固化+热固化，UV固化+湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂类，丙烯酸酯类及其它。
电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV(紫外)胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶 等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill等工艺上。
UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封点胶，表面点胶等领域应用最广。
芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有要求。
热熔胶是结构PUR胶水，其有低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染，由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水。
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